LED封裝膜 (Encapsulation film;package film)是一款厚度介於15-90um的黑色膠層,膠厚均勻度良好,施以適當溫度使膠具有良好的流動性,可完全填滿晶片內縫隙,均勻的黑色使LED R、G、B三色光隔絕,保證色彩真實性,同時增加硬度,適合CNC切割研磨,進一步保護LED晶粒的結構。
產品特徵: 1、平整度高。
2、正面封裝膜,高黑度。
3、高耐候性。
4、接著力強。
5、硬度高,可保護晶粒。
6、壓膜使用,操作性非常好。
產品應用: Mini LED、Micro LED封裝用。